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TJ科研晶圆片二氧化硅单抛硅片激光切割微小孔加工盲槽定制

收藏 2023-10-19
  • 天津市
  • 2023-10-19 15:18:55
  • 晶圆盲孔定制;硅片小孔加工;单晶硅异形切割;
  • 详细信息
  • TJ科研晶圆片二氧化硅单抛硅片激光切割微小孔加工盲槽定制

    经营范围包括技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。

    微纳划片与控制断裂

    微纳划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。


    控制断裂是利用微纳刻槽时所产生的陡峭的温度分布,在脆性材料中产生局部热应力,使材料沿小槽断开。

    微纳切割原理、

    微纳切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。微纳切割属于热切割方法。

    我公司有数台激光机可以大批量完成订单,无论客户单量大小,我们都以好的质量,好的服务来对待客户。"想客户所想,急客户所急"是我公司的服务宗旨。



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