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金手指激光切割,也就是KAPTON胶带激光镭射切割,聚酰亚胺薄膜、PET耐高温胶带激光切割,可以根据客户需求采用激光方式切割成各种规格以及形状,百边缘整齐无熔边现象,效率大幅提高,同时又方便集成,匹配流水线作业,是新生薄膜切割方式。
随着薄膜技术的发展,各种非金属薄膜在军事工业产品,3C电子类产品中得到广泛的应用,非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封,防水密封,导热、绝缘、外观装饰、外观防护等,和谐报名厚度一般在0.1-2mm之间,应用产行心态各异,形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者磨具成型的局限性,激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛应用。
PI膜(聚酰亚胺)的应用行业:
PI膜聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等,被广泛应用于电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业中。
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